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富鼎先进电子宣布运用IR技术授权的先进功率管理封装技术

2009/8/9

富鼎先进电子(新竹)在2009年8月9日宣布运用IR技术授权的先进功率管理封装技术DirectFET制造出新一代的GreenFET™ 封装产品。该产品设计主要运用在桌上型电脑、笔记型电脑、通讯设备、消费性电子装置的AC-DC及DC-DC功率转换应用上，这些表面黏着型电源封装对于SO-8电路板或更小面积的Power MOSFET晶片提供了极佳的冷却效果。比起标准的塑胶离散封装（plastic discrete package），GreenFET™ 的「metal can」架构具备双侧面冷却（dual-sided cooling）功能，得以大大加倍高频率DC-DC降压转换器（buck converter）的电流处理容量。

富鼎先进电子在DC-DC电源功率转换应用中的MOS功率半导体制造上具有领先地位。

自从取得IR的技术授权后，富鼎先进电子一直针对新一代MOSEFT晶片技术生产的中小型GreenFET™ 功率封装产品进行测试和封装，以确保相容性和长期的稳定性。本公司预计在未来的60至90天内，能够作出首批中小型的GreenFET™ 的样品。这些产品在脚位及电路板面积上与SQ、ST、MP及MX DirectFET封装完全相符。

IR的企业功率事业部（Enterprise Power business unit）副总裁Tim Phillips指出，「在进阶电脑运算、消费性和通讯应用的缩小电路板面积设计上，IR的DirectFET封装技术是降低能量损耗的最佳解决方案。这项与APEC的授权协议，加上先前宣布的另一项协议，提供了这项产业领先封装技术对全球客户需求的保证。」

他补充，「本公司持续努力开发尖端技术，致力于节省能源，并经由授权同意使DirectFET等创新技术能够扩大节省能源的影响力，进一步扩展本公司在功率管理这个最大市场区块的市占率。」

富鼎先进电子总经理葛云湘表示：「富鼎先进电子与IR建立起长期的合作关系的同时，大幅扩大了以我们的GreenFET™ 封装技术所制作的先进POWER MOSFET产品系列。」「藉由结合我们最新的MOSFET晶片技术与这项重要的封装选项，加上RoHS compliant及无卤「绿色」封装降低了对环境的冲击，我们现在提供了客户的应用上更宽广的选择，以达成能源和成本效益上的解决方案。我们最新的MOSFET装置具有极低的参数指数(Figure of merit，FOM)，及出色的导电与快速切换的性能，加上GreenFET™ 的双侧面冷却功能，它们将强化我们在MOSFET产品供应商中的领先地位。 」

1998年在台湾创立的富鼎先进电子是功率分离式元件(Power Discrete)及功率积体电路(Power IC)的领导供应商，该技术能有效解决新研发及现有功率应用上的成本效益。富鼎先进电子被iSuppli评选为世界前十五大的电晶体供应商。若需要更多资讯，请与本公司联络或浏览本公司网页www.a-power.com.tw

富鼎先进与元隆电子换股结盟

2009/2/6

富鼎先进与元隆电子 12月30日宣布策略结盟，以元隆电子2.48股换发富鼎先进一股，暂订股份受让基准日为98年2月2日，希望未来进一步深化彼此在高低压金氧半功率场效电晶体(Power MOSFET)产业上下游垂直整合的优势，巩固并加速扩大双方在功率分离式元件(Power Discrete)领域的领先优势与未来成长空间。
富鼎先进为专业功率分离式元件设计公司，主要营业项目为高低压金氧半功率场效电晶体(Power MOSFET)、绝缘闸双载子功率场效电晶体(IGBT)、脉冲控制IC(PWM IC)及线性稳压IC (Linear Regulator)等研发设计，广泛应用于主机板、绘图卡、笔记型电脑、液晶显示器、电源供应器、充电器、转接器、数位相机及可携式产品的电源控制系统。
富鼎先进表示，该公司及元隆电子同时于97年12月30日董事会决议通过富鼎先进发行新股共7,300,000股受让元隆电子股东陈弘元等4人持有元隆电子已发行股份18,104,000股，且富鼎先进与元隆电子亦正式签订合作暨股份交换契约书，同时并与该出让股份之股东签订股东意向书。
富鼎先进指出，本次受让元隆电子预计发行新股占加计本次增资后预估实收资本7,300,000股之5.50%，虽将使富鼎先进流通在外普通股股数增加，但预期双方于完成股份受让后，透过企业资源的重新组合，应可提升富鼎先进获利能力，并降低营运成本。
富鼎先进说，富鼎先进受让股份后的每股净值及股东权益报酬率不仅无重大不利的影响，且考量双方公司策略联盟后，可将双方资源妥善利用而产生综效，对股东权益及每股盈余有正面助益。
元隆电子表示，富鼎原本即是元隆在Power MOSFET领域国内唯一之代工客户，过去三年每年皆占元隆营业额40%左右，双方过去8年来早已在多项技术领域广泛合作。此次与富鼎签订策略联盟合作契约，并透过交叉持股，扩大并深化彼此既有之关系，其主要目的，在于透过结盟提升彼此的竞争力，巩固并扩大双方的订单来源。此外，元隆亦将透过运用本身之资源，以协助富鼎争取订单、确保在元隆生产的模式，进一步创造彼此双赢的利基。

富鼎先进电子讲求环保课题

2008/1/1

负责制造整洁的环境，富鼎先进为追求环保并提供了无卤的生产。所有的产品已采用无铅并符合RoHS，多数产品亦将在2008年也将会作无卤制造的要求。
这些无卤产品符合2003年所要求IEC61 249 - 2 - 21 JPCA - ES01及IPC1401。最大卤素水平远远低于所需的限度“ 900pmm氯（ Cl计）， ” 900ppm溴（ Br ），和“ < 1500ppm总卤素。

新的历史最高纪录2005年9月

2005/10/7

富鼎先进电子每月销售收入高达 380M（约合11.5M ），反映比去年同期成长95.55 ％ 。

与IR的合作协议

2005/5/13

本公司(8261)自87年成立以来，于最短的时间内，成功开发全系列功率半导体元件产品，成为国内最大功率半导体元件(Power MOSFET)之供应商，也是国内唯一能提供全系列功率半导体元件之专业设计公司。营收由2003年15.15亿，2004年20.23亿，截至2005年10月之营收已达逐21.01亿，每年皆以30%以上之成长率成长。本公司除原有Power MOSFET之产品线外，积极跨足类比IC之领域。并与国际整流器公司(INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION )签订技术授权合约，取得LDO及PWM等产品之专利及技术授权。本公司在取得IR技术授权后，除全系列Power MOSFET之产品外，并可将类比IC与Power MOSFET整合，提供整理电源管理的total solution。 目前富鼎先进的Power IC已积极进行Design in，预计明年将对富鼎先进的营收带来明显贡献。就富鼎先进目前的营业额来看，约有95%来自Power MOSFET，Power IC则仅占5%。除了在Power IC领域获得IR的产品授权外，另外，在IGBT及Power MOSFET，富鼎先进也与IR签订技术移转合约。

富鼎先进电子于2005年3月销售收入达到了新台币254.4M的创史纪录（美元8.08M ）

2005/4/8

2005年3月销售收入达到了一个新的月纪录-新台币2亿5千4百4十万元（8百08万美元） ，与2004年3月相较之下，这意味着成长52.99 ％ 。 2005年第一季合并营收达到新台币 580.0M （约合18.4M ） ，年平均成长了22.01 ％。

富鼎先进电子股份有限公司的营业收入继续成长

2004/11/16

富鼎先进电子(8261)十月营收持续创新高，达新台币2.17亿，较九月营收成长12.23%，也较去年同期成长34.34%；累计今年前十月营收达16.35亿元，较去年同期大幅成长33.66%。